联发科天玑 9600 Pro 发布：2 纳米芯片，手机本地能跑 300 亿参数大模型

一句话说清：联发科发布 2 纳米旗舰芯片天玑 9600 Pro，手机不联网也能跑 300 亿参数的大模型，AI 反应更快更省电。

发生了什么

9 月 15 日，联发科发布新一代旗舰芯片天玑 9600 Pro，采用台积电 2 纳米制程，塞进 330 亿个晶体管。它最大的亮点是 AI 能力：双 NPU（神经网络处理单元）重构后，能在手机端侧直接运行最高 300 亿参数的混合专家（MoE）大模型，全程不依赖云端。

这意味着语音助手、图片理解、智能回复这些 AI 功能，可以本地完成，不用把数据传到服务器。芯片还支持 LPDDR6 内存和 UFS 5.0 存储，多核性能比上一代提升约 15%，多核功耗最高降 61%。

对我有什么用

• 手机 AI 更跟手：本地跑模型，说话、拍照、识别几乎零等待，没网也能用基础 AI。
• 更省电更安全：数据不出手机，隐私更好，续航也更稳。
• 新手机更值：首款搭载这颗芯片的 vivo X500 Pro 系列、OPPO Find X10 Pro 系列即将发布，想换机可关注。

我可以怎么做

1. 想体验：等搭载天玑 9600 Pro 的新机（vivo、OPPO 下周开发布会）上市后，到线下店直接试语音助手和端侧 AI 功能。
2. 手头有老手机不用急：端侧大模型是渐进普及，旧机的云端 AI 服务照常可用。
3. 开发者：联发科开放了端侧推理与训练引擎，可在官方开发者平台了解接入方式。

温馨提醒

• 芯片是「地基」，真正体验取决于手机厂商的系统调校，不同机型 AI 能力会有差异。
• 「端侧跑 300 亿模型」指技术上限，日常使用会按场景调用，不等于时刻满负荷跑。
• 别被参数带节奏：买手机看整体体验，芯片只是其中一个维度。